Компания E-TEC Interconnect AG выпустила серию контактирующих устройств в открытом алюминиевом корпусе с грейферным механизмом открывания. Они предназначены для подключения и тестирования микросхем в корпусах PGA, QFN, LGA, LCC, BGA, CGA, а также FPGA и СБИС с нестандартным дизайном.
Все модели сокетов производятся под заказ от 1 штуки. Благодаря открытому дизайну верхней части корпуса вы можете непосредственно контролировать температурный режим микросхемы и устанавливать дополнительные радиаторы при необходимости. Для заказа контактирующего устройства необходимо прислать чертёж микросхемы и выбрать вариант крепления к печатной плате.
Сокет размещается на печатной плате точно так же, как и микросхема, и занимает немного больше дополнительного места на плате. Монтаж корпуса «сокета» на печатной плате осуществляется с помощью 2-8 штифтов в зависимости от размера микросхемы. Для небольших чипов с количеством контактов до 200 фиксатор сокета имеет форму раскладушки и не требует дополнительных инструментов для открытия/закрытия. Для более крупных микросхем с количеством контактов более 200 используется система с зажимным винтом с возможностью регулировки усилия прижима. Стандартные модели сокетов поддерживают микросхемы с габаритами от 6×6 до 40×40 мм. E-TEC Interconnect AG единственный мировой производитель, который делает сокеты данного класса с открытым верхом.
Основные преимущества:
- количество циклов подключения/отключения для контактов до 500000
- рабочая частота контактов до 27 ГГц для контактов типа pogo pin и до 40 ГГц для контактов из эластомерных материалов
- рабочая температура -55…+125 °С с возможностью расширения до +250 и +450 °С.
Макро Групп является официальным дистрибьютором E-TEC Interconnect AG в России.
Еще больше новостей:
Компания «Макро Групп» ВКонтакте: https://vk.com/macrogroupspb
Компания «Макро Групп» в Telegram: https://t.me/macrogroupru
Компания «Макро Групп» в Дзен: https://dzen.ru/macrogroup
Канал «Макро Групп» YouTube: https://YouTube.com