Ученые из Австралии создали новый теплопроводящий материал, который помогает устранить проблему перегрева смартфонов и любых других электронных переносных устройств.
После 7 лет изучения свойств нитрида бора (BN) ученые из Мельбурнского университета выступили с заявлением о фундаментальном прорыве в решении проблемы перегрева гаджетов. Оказалось, что химическое соединение BN после обработки до атомного уровня показывает уникальные теплопроводные свойства и даже способно охлаждать. Исследователь Лухуа Ли отмечает, что нитрид бора отлично гнётся без потери базовых свойств.
Атомнотонкий BN имеет лучшую теплопроводность, чем большинство применяемых на данный момент полупроводников и изоляторов. В сравнении с медью, улучшенный NB выигрывает в два раза. Ближайшие конкуренты в виде арсенида бора и алмаза также обладают высокой теплопроводностью, но значительно уступают нитриду бора в показателях гибкости. Исследования выявили и другие полезные свойства нового материала:
- Низкая плотность;
- Высокая прочность;
- Растяжимость;
- Непроницаемость.
В итоге семи лет исследований ученые решили, что именно NB является самым перспективным материалом для отвода тепла на устройствах следующего поколения. Проблема сильного нагрева смартфонов становится особенно актуальной летом, когда устройства могут выделять излишнее тепло даже без существенной нагрузки. Критически важным данный вопрос стал после ряда несчастных случаев с возгораниями и даже взрывами гаджетов из-за перегрева.
Особенное влияние на электронные устройства могут оказывать солнечные и лунные магнитные аномалии.