16.06.2022 Winbond Electronics совместно с компанией Infineon Technologies объявили о расширении сотрудничества в области продуктов HYPERRAM™, представив новую модель HYPERRAM™ 3.0 с более высокой пропускной способностью.ИСУП
Первым представителем семейства HYPERRAM 3.0 станет 256 Мб устройство в корпусе KGD, WLCSP, которое может быть реализовано на уровне компонентов, модулей или печатных плат в зависимости от типа конечного продукта.ИСУП
Линейка продуктов HYPERRAM предлагает компактные альтернативы традиционной псевдо-SRAM и хорошо подходит для приложений IoT с низким энергопотреблением и ограниченным пространством, которым требуется внешняя оперативная память вне кристалла.ИСУП
HYPERRAM 3.0 работает на максимальной частоте 200 МГц при рабочем напряжении 1,8 В, что аналогично HYPERRAM 2.0 и OCTAL xSPI RAM, но с увеличенной скоростью передачи данных 800 МБ/с – вдвое больше, чем ранее.ИСУП