Новые модели Xeon 6, как утверждают в Intel, обладают по сравнению со своими предшественниками вдвое большей производительностью при выполнении ресурсоемких вычислительных нагрузок.Открытые системы
Чиплетная конструкция упрощает производство новых чипов, норма проектирования которых составляет 5 нм.Открытые системы
Модули памяти DDR5 Multiplexed Rank DIMM разработаны компанией Micron специально для процессоров Intel Xeon шестого поколения.Открытые системы
Расчетная тепловая мощность (TDP) процессоров серии 6900P составляет в зависимости от модели 400 Вт или 500 Вт, в то время как максимальный показатель TDP моделей предыдущего поколения — 350 Вт.Открытые системы