Созданы ультратонкие микросхемы, толщиной 25 мкм
Фэн Сюэ, глава группы инженеров, создавших инновационный электронный компонент, отметил, что их разработка может найти применение в области связи, цифровой медицины, интернете вещей и десятках других отраслей высокотехнологичного производства.Машины и Механизмы