Компания TSMC передала часть процесса упаковки чипов наемным организациям

Часть процесса корпусирования микросхем передал на контрактной основе сторонним производителям крупнейший производитель чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 29 ноября сообщает новостной портал об электронике, автомобилях и индустрии 4.0 TechTaiwan.ИА Красная Весна