13 подписчиков
MediaTek представила улучшенную версию своего чипсета Dimensity 7200. Этот обновленный чип предлагает улучшенную производительность и возможности для смартфонов.
Был представлен чип под названием Dimensity 7200 Ultra, который является улучшенной версией Dimensity 7200. Этот чип изготовлен с использованием 4-нанометрового процесса TSMC второго поколения и включает в себя два ядра Cortex A715 с тактовой частотой 2.8 ГГц, а также шесть ядер Cortex A510 с тактовой частотой 1.8 ГГц. Графический процессор представлен моделью Mali G610 MC4.
Dimensity 7200 Ultra обеспечивает поддержку камер с разрешением до 200 мегапикселей, дисплеев с частотой обновления до 144 Гц, оперативной памяти типа LPDDR5, накопителей UFS 3.1, а также технологий Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Этот чип также оснащен фирменной технологией HyperEngine 5.0 и модулем APU 650.
Первый смартфон, который будет использовать чип Dimensity 7200 Ultra, ожидается на рынке в ближайшее время, и это будет модель Redmi Note 13 Pro+.
It’s offcode | #Новости
Около минуты
12 сентября 2023