Найти тему

Больше не нужно будет прикладывать палец для разблокировки экрана по два раза – анонс нового поколения ультразвукового сканера отпечатков Qualcomm 3D SonicMax


Компания Qualcomm анонсировала следующее поколение дактилоскопического сканера Qualcomm 3D SonicMax. Подробный его анонс ожидается на выставке CES 2022 с 5 по 7 января. Ультразвуковой сканер нового поколения претерпел ряд улучшений: увеличив в 17 раз площадь распознавания, появилось сканирование одновременно двух пальцев, а также он стал более точным, быстрым и безопасным.

В сканере 3D SonicMax реализована новейшая технология, способная проникать через металл и стекло, а также используется ультразвуковая технология для более точного формирования отпечатков, при этом присутствует возможность правильного сканирования отпечатка, даже когда палец немного загрязнён (следы масла, влаги, пот и незначительная грязь).

Скорость считывания станет гораздо быстрее, для этого сканеру потребуется всего 0,2 сек. А функцию одновременного сканирования 2-х отпечатков можно использовать как в целях повышения безопасности, например, при совершении платежей, но также как родительский контроль при открытии отдельных приложений, установив свой отпечаток пальца и ребёнка.

По словам производителя, сканер Qualcomm 3D SonicMax имеет компактные размеры с толщиной считывателя 0,2 мм. Первое подобное решение было представлено ещё летом 2021 года во флагмане Sharp AQUOS R6, т.е. вполне возможно новый сканер мы увидим в Samsung Galaxy S22
1 минута
451 читали