589 подписчиков
Делимся новой статьей, размещенной на нашем сайте, о выборе температурного профиля пайки, которую написал Дмитрий Козин, технолог нашего монтажно-сборочного производства. Здесь представлена полезная информация для тех, кто занимается монтажом печатных плат самостоятельно. В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки оплавлением исходя из факторов, оказывающих основное влияние.
Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) — формирование интерметаллического слоя (IMC=Inter Metallic Compound), который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Хороший интерметаллический слой имеет толщину всего несколько микрон (1-4 мкм).
Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов (ПУ) по технологии поверхностного монтажа (SMT). Температурный профиль пайки среди всех условий данной операции является наиболее важным, определяя уровень дефектов при пайке.
Около минуты
30 ноября 2022