В коде HyperOS обнаружены новые данные, которые указывают на разработку необычного складного смартфона Xiaomi с более широким корпусом. Устройство может стать следующим шагом в развитии линейки Mix Fold, которая после модели Mix Fold 4 не получила прямого продолжения.
Xiaomi тестирует альтернативный форм-фактор с увеличенной шириной дисплея. Энтузиасты уже попытались совместить интерфейс системы с рендерами концептов Huawei Pura X Max, и результат оказался визуально совместимым, что косвенно подтверждает направление разработки. Среди возможных названий фигурируют Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold и Xiaomi 18 Fold.
По предварительным данным, новинка может получить тройную камеру Leica, где основной сенсор достигнет разрешения 200 Мп. В качестве аппаратной платформы ожидается фирменный чип Xring O3, кроме того, упоминаются улучшенная многозадачность в HyperOS и переработанный шарнир.
Официально устройство пока не представлено, но источники предполагают возможный дебют в Китае в августе 2026 года.