Компания Samsung заключила соглашение с AMD на сумму в 3 млрд долларов. В рамках этого соглашения Samsung поставит AMD новейшую память HBM3e.
Речь о новейшей разработке Samsung в виде 12-слойных стеков HBM3e, массовое производство которых начнётся позже в этом году. Благодаря увеличению количества слоёв на 50% относительно текущих предложений такая память предлагает на те же 50% большую пропускную способность и больший объём на стек.
Важно сказать, что для AMD такой контракт весьма и весьма значителен, так как память HBM используется компанией только в ускорителях для ИИ, которые на фоне Nvidia занимают очень небольшую долю рынка. Но и для Samsung это важный контракт, так как, хотя компания и является лидером по производство памяти DRAM и NAND, на рынке памяти HBM она далеко не на первых позициях.