Компания MediaTek не так давно сообщила, что вместе с TSMC успешно разработала чип на техпроцессе 3 нм. Он оказался на 32% более энергоэффективным по сравнению с чипом предыдущего поколения, хотя названия этих чипов не упоминаются. Теперь представитель MediaTek рассказал о продолжении сотрудничества с TSMC, в рамках которого они должны вывести на рынок свой первый совместный чип 3 нм. Возможно, это будет Dimensity 9400.
Как и в случае с недавно представленным Dimensity 9300, процессор нового поколения лишён малых вычислительных ядер с пониженным энергопотреблением. Это ставит вопрос о необходимости проведения оптимизаций для снижения расхода энергии и тепловыделения. В составе Dimensity 9400 могут применяться ядра Cortex-X5, которые должны обеспечить высочайшую производительность.
Генеральный директор MediaTek Рик Цай недавно сообщил, что следующий год будет более успешным для компании. Поспособствует этому дальнейший рост спроса на ИИ. В этом смысле MediaTek есть что предложить. Dimensity 9300 некоторые аналитики называют самым мощным процессором для Android-устройств. Благодаря этому объём заказов на чипы компании может вырасти и она способна получить долю мирового рынка в 35%.
Помимо самых передовых техпроцессов, MediaTek совместно с Intel будет работать над чипом на техпроцессе 16 нм. Что касается чипа 3 нм, он будет выпускаться на улучшенном техпроцессе TSMC N3E. Это даст ему преимущество в плане производительности по сравнению с чипами Apple A17 Pro и M3, которые выпускаются на уступающем по возможностям техпроцессе N3B.
