По словам генерального директора Intel Пэта Гелсингера, компания намерена «упаковать» в процессор 1 трлн транзисторов — примерно в 70 раз больше, чем в существующих фирменных решениях. Он рассказал, благодаря чему такой прогресс станет возможным, как это связано с законом Мура и когда чипмейкер намерен реализовать свой амбициозный план.
Транзисторы — это основные логические элементы процессора. От их количества зависит производительность чипа, подобно тому как от числа клеток мозга зависят его аналитические способности. Каждое новое поколение чипов обычно оснащается всё большим количеством транзисторов.
Согласно изначальной трактовке закона Мура, их число увеличивается в два раза каждые 24 месяца. По словам Гелсингера, закон всё ещё «жив и здоров», но теперь индустрия удваивает количество транзисторов не ежегодно, а раз в три года.
«Я думаю, мы заявляли о "смерти" Закона Мура примерно три-четыре десятилетия… Сейчас всё намного, намного сложнее, поэтому мы, вероятно, удваиваем эффективность ближе к трём годам, так что мы определённо наблюдаем замедление», — рассказал генеральный директор Intel на выступлении в Массачусетском технологическом институте.
Вдобавок Гелсингер отметил, что Intel может уже к 2030 году создать чип с 1 трлн транзисторов. Это входит в концепцию под названием «Закон Мура 2.0», которая включает несколько решений для увеличения количества транзисторов:
- Подача питания по схеме PowerVIA (когда линии расположены на обратной стороне чипа)
- Использование техпроцесса RibbonFET
- Технологические узлы следующего поколения, которые сделают транзисторы меньше
- 2,5D- и 3D-упаковка транзисторов для увеличения их плотности (один над другим)
В заключение своего выступления глава Intel рассказал, что на развитие полупроводниковой индустрии оказывают влияние не только бизнес-процессы, но и экономические нюансы. К примеру, около восьми лет назад современный завод по производству полупроводников стоил бы $10 млрд, но сейчас его цена составляет уже около $20 млрд.
