Уважаемые коллеги, доброго времени суток! Представляем вам немецкое научное издание Microsystem Technologies. Журнал имеет второй квартиль, издается в Springer Verlag, его SJR за 2020 г. равен 0,386, пятилетний импакт-фактор - 0,386, печатный ISSN - 0946-7076, электронный - 1432-1858, предметные области - Аппаратная часть и системная архитектура, Физика конденсированных сред, Электронные оптические и магнитные материалы, Электротехническая и электронная промышленность. Вот так выглядит обложка:
Здесь два редактора - Бхарат Бхушан, контактные данные - Bhushan.2@osu.edu
и Михаэль Маскос - MST@imm.fraunhofer.de.
Дополнительные публикационные контакты - Priyadarshini.Muthukumar@springernature.com, Dhivya.Balaji@springer.com, journalpermissions@springernature.com, faith.pilacik@springer.com.
Целью журнала является обеспечение быстрой публикации важных и своевременных результатов по вопросам электромеханики, материаловедения, проектирования и производства этих систем и их компонентов. Область MEMS/NEMS (Микро/наноэлектромеханические системы) включает в себя датчики, исполнительные механизмы и другие микро/наносистемы, а также интеграцию микромехатронных систем. Системы хранения информации включают магнитную, оптическую запись и другие записывающие устройства, например жесткий диск, гибкий диск, накопители на магнитной ленте и картах. Системы обработки включают копировальные аппараты, принтеры, сканеры и цифровые камеры. Все материалы имеют международное архивное качество. Они рецензируются редакторами MST и их рецензентами в соответствии со строгими журнальными стандартами. Журнал охватывает широкий спектр междисциплинарных технических областей. Он объединяет и объединяет знания, опыт и возможности академических и промышленных специалистов во многих областях. Наконец, это способствует экономически и экологически безопасному производству надежных, высокопроизводительных МЭМС и систем хранения и обработки информации.
Адрес издания - https://www.springer.com/journal/542
Пример статьи, название - Development of three-dimensional wafer level chip scale packaging using via last TSV and UV laser releasable temporary bonding technologies. Заголовок (Abstract) - 3D WLCSP with via last TSV and UV laser releasable temporary bonding technologies is an ideal scheme to meet the increasing high performance, low cost and small-form-factor requirements. In present paper, we demonstrate a thin 3D WLCSP process using 8 inch wafers, and a number of critical process technologies were developed to realize the final 3D assembly. For example, higher deposition temperature PECVD with single frequency was applied for the passivation layer growth owing to the good quality temporary bonding film with high temperature and chemical resistance properties. A new suspension litho coating method was successfully developed to complete redistribution layer and bump formation.Automated optical inspection (AOI) results show a good bump height and coplanarity with the yield of 99.1%. In favor of 355 nm UV laser, the carrier glass was easily debonded and the device wafer was completely cleaned. Finally, chip to chip stacking process was carried out to accomplish the final 3D stacking package.